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IC 設計市況不明

作者:時間:2023-05-09來源:半導體產業縱橫收藏

進入 2023 年,消費電子市場依然舉步維艱。根據 Canalys 公司報告,2023 年第一季度全球智能市場同比下跌 12%,是連續第五個季度出現下跌。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202305/446343.htm

受到總體大環境不佳拖累, 設計產業今年上半年仍相對辛苦,尤其以消費性電子、手機、NB 為主相關公司受景氣影響最嚴重,庫存去化速度比預期慢,從 設計龍頭聯發科直到 4 月底法說會仍無法預估全年展望,就可看出市場氣氛詭譎難辨, 設計公司只能邊走邊看。

聯發科預估第二季手機營收和上季持平

聯發科原本在去年 10 月法說會預估今年第一季度客戶可望開始回補庫存,意味著去年第四季度為谷底,可惜因中國手機市場復蘇緩慢,導致消費性電子需求低于預期,聯發科第一季度手機營收較去年第四季度衰退 20%,預估今年第二季度手機營收和上一季度持平。

聯發科執行長蔡力行指出,今年全球智能手機出貨量僅剩 11 億支,較疫情前的 14 億支大減,「更換周期拉長」、「使用翻新機」是手機需求疲軟的兩大主因,由于市場能見度低,目前無法對全年營運做出預估,但預期下半年營運可以回升。

智原下修今年展望,預測明年重回成長軌道

智原近兩年營運大好,原本公司預估今年可再戰營運新高,但同樣不敵市場走弱,智原總經理王國雍也下修今年展望。王國雍指出,今年將先降后跳,第二季營收季減約 10%,將是全年谷底,下半年逐季成長,今年營收年減為高個位數百分比,明年重回成長軌道。

信驊董事長林鴻明也表示,今年第一季度起部分客戶開始延后訂單、取消訂單,主要是因為客戶庫存水位偏高,目前要等客戶消化庫存,預計 5、6 月客戶庫存可降至正常水位,屆時再重啟拉貨,下半年營運增溫,預估全年營收持平或小增 5%。

高速傳輸介面 IC 設計廠譜瑞董事長趙捷表示,目前市場仍充滿挑戰性,第二季度將持續消化庫存,但去化速度和大客戶拉貨有關,客戶心態仍偏保守,今年上半年仍處在谷底,需等到下半年新品推出、客戶庫存有效去化后,營運就可回溫。

臺積電示警

臺積電日前在法說會已示警,由于總體經濟情勢衰退與終端市場需求疲軟,IC 設計庫存在 2022 年第 4 季持續增加,且庫存水位直至 2022 年底仍遠高預期。

由于市場需求疲弱以及高庫存去化同時發生,臺積電分析,IC 設計與半導體庫存調整需要的時間將較預期長,可能持續到第三季度才會重新平衡到更健康的水平。

至于是哪些客戶庫存去化不如預期,臺積電一貫不評論單一客戶訊息,并未揭露細節。業界人士透露,經濟前景堪憂導致非蘋 IC 設計廠 3 月起投片心態再度轉趨謹慎,為持續消化庫存,IC 設計廠使出渾身解數來刺激出貨或是控管新增庫存,對傳統第 3 季旺季更是「既期待,又怕受傷害」,擔憂旺季不旺。

供應鏈坦言,特別是與手機消費應用端緊密關聯、營收占比超過 60% 的廠商最受影響,只有部分廠商去年已提早去化庫存。

不久前,供應鏈消息人士稱,包括聯發科、聯詠和瑞昱半導體在內的中國臺灣主要 IC 設計廠商的收入已出現復蘇跡象,表明其庫存調整即將結束。交貨期短的急單大量涌入,市場預期 2023 年 IC 設計廠營收將逐季回升,但年內 IC 市場需求能否順利復蘇,仍需拭目以待。

由于 2023 芯片設計行業庫存主動去化需求持續復蘇,帶動代工價格下降逐漸顯現。根據群智咨詢數據,預計全球主要晶圓廠 2023 第二季度行業稼動率將到達谷底(約 75%);晶圓代工業整體價格策略已開始調整,預計 2023 年晶圓代工整體行業價格同比下降約 10%~15% 之間。展望 2023,預計芯片設計行業庫存主動去化,需求持續復蘇,代工價格下降逐漸顯現,研發的新產品逐步推出,芯片設計板塊有望整體迎來修復行情,優質的公司將重回成長通道。



關鍵詞: IC

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